AI导读：

中国半导体行业协会呼吁公平竞争，指出美国巨额补贴本国芯片行业导致不公平竞争，中国业界已提出反倾销反补贴调查申请。协会鼓励企业技术创新和国际合作，推动半导体产业高质量发展。

2023年1月16日，中国半导体行业协会正式对外发布声明，指出近期国内成熟制程芯片产业正遭遇来自美国进口产品的不公平竞争挑战。据悉，业界已向中国商务部提出反倾销反补贴调查的申请，旨在维护中国国内产业的合法权益。

据协会透露，自2022年8月美国拜登政府正式签署《芯片与科学法》以来，美国已通过高达2800亿美元的补贴、贷款担保及税收优惠等手段，大力扶持本土半导体制造产能。这一举措不仅严重违背了市场经济的基本规律，更对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击，加剧了产业的不稳定性。在此背景下，美国企业得以在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内相关产业的利益。

中国半导体行业协会强调，半导体产业的稳健发展离不开一个公平竞争的市场环境。协会坚定支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，积极维护自身合法权益。同时，协会鼓励企业通过持续的技术创新、加强产业链协同合作以及积极开展国际合作等多种手段，共同推动半导体产业迈向高质量发展的新阶段。协会呼吁全球半导体产业携手构建一个更加开放公平、竞争有序的市场秩序，为全球半导体产业的繁荣发展奠定坚实基础。

中国半导体行业协会表示，将始终秉持服务宗旨，为所有致力于中国半导体产业发展的行业同仁提供全方位的支持与帮助。协会坚信，中国政府在处理业界反倾销反补贴申请和调查的过程中，将秉持公平公正的原则，为产业发展营造健康有序的市场环境。

半导体芯片

（文章来源：中国经营报）