在经历了两年多的下行周期后，半导体企业迎来了业绩集体向好的新时期，行业正步入新一轮的发展快车道。

近期，国内半导体相关企业纷纷揭晓了第三季度的业绩报告或预告。据统计，在已公布的近20家企业报告中，超九成企业业绩呈现上升趋势。其中，韦尔股份（603501.SH）、晶合集成（688249.SH）、捷捷微电（300623.SZ）、瑞芯微（603893.SH）等多家公司更是预计前三季度净利润将实现翻倍增长。

《中国经营报》记者深入梳理后发现，这些企业业务类型广泛，涵盖了设计、半导体设备、晶圆代工、分销等全产业链的各个环节，以及功率半导体、CIS、存储等多个细分领域。在第三季度的业绩报告中，市场需求复苏及AI技术的推动成为热门话题，业内普遍对半导体行业的未来发展前景持乐观态度。

多位业内人士在接受记者采访时表示，尽管半导体行业的旺季已接近尾声，但受AI应用落地和产业替代带来的机遇影响，国产半导体产业的未来前景依然光明。群智咨询半导体事业部资深分析师杨圣心指出，半导体行业整体正处于筑底回升阶段，预计市场需求将温和恢复。

根据知识产权机构Mathys & Squire于10月23日发布的最新报告，2023—2024年间，中国半导体专利数量实现了42%的井喷式增长，总数达到46591项，位居全球之首。10月22日，韩联社援引《半导体五大强国（地区）的进出口结合度分析和启示》内容指出，尽管面临脱钩断链的挑战，中国仍作为全球半导体制造供应链的核心枢纽发挥着重要作用。

超九成半导体企业业绩预喜

过去两年，受全球经济增长放缓、下游产业需求下滑等多重因素影响，国产半导体企业普遍业绩承压。然而，随着宏观形势的好转和下游需求的逐步恢复，半导体行业迎来了业绩的拐点。

半导体行业协会（SIA）数据显示，2024年第二季度，全球半导体行业销售额累计达到1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长18.3%。中国海关总署数据则显示，今年前8个月，中国集成电路出口金额达到7360.4亿元，同比增长24.8%。

在此背景下，国产半导体企业业绩迎来强劲复苏。截至10月23日收盘，已有近20家A股半导体公司发布了三季度业绩预告或报告，其中仅高新发展（000628.SZ）一家净利润同比下降，其余公司均实现了净利润的增长、扭亏或亏损幅度的收窄。

从业绩增长的企业来看，涵盖了CIS、功率半导体、存储、CPU等多个方向，这表明本轮半导体行业的复苏具有整体性，覆盖了设计、生产、销售等多个环节及细分领域。在净利润方面，北方华创、韦尔股份、海光信息（688041.SH）、晶晨股份（688099.SH）等多家公司预计前三季度净利润上限将超过5亿元。

在第三季度业绩报告中，需求复苏、AI拉动成为半导体企业的财报关键词。多家企业提到了AI、高端化、消费电子等需求对业绩的影响。同时，多家公司的业绩预告也显示，前三季度加大了研发投入，并取得了重要的研发进展。巨丰投顾高级投资顾问于晓明表示：“人工智能技术的高速发展显著拉动了高性能半导体产品的需求。”

杨圣心认为，半导体市场目前正处于去库存周期的尾声，市场需求整体正在恢复，因此企业业绩普遍回升。不同半导体产品的业绩增长存在差异，如存储芯片业绩回暖主要得益于消费电子和车载需求的增长以及人工智能应用对存储的大量需求；而CIS应用的增长则主要来自智能手机、安防、车载等领域的增长。

产业迎新一轮发展周期

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体销售额将增长13.1%。业内人士认为，当前全球半导体需求已触底回升，并逐步进入上行区间。这将为国内半导体企业带来以研发创新为动力的新一轮增长周期。

从产业需求周期来看，SIA数据显示，全球和中国半导体销售额均连续9个月实现同比正增长，且今年一直保持两位数增长。今年1—7月，AI与消费电子备货周期共振，推动行业持续复苏。

从政策支持来看，半导体产业作为支撑中国科技创新发展的重要领域之一，受到了政府的高度重视。中商产业研究院的研究报告指出，半导体企业不仅是当下中国企业科技创新的中流砥柱，也将在未来一段时间内展现出持久的科创生命力。

在多重利好因素的推动下，中国半导体产业发展迅速。以晶圆代工领域为例，基于中国IC国产替代和本土化生产的趋势，过去两年中国晶圆代工厂的产能以两位数的年增长率持续扩张。随着部分新厂的陆续建成，预计2024年和2025年产能将继续以两位数的增幅增加，带动设备采购活动的活跃。

Mathys & Squire发布的最新报告还显示，2023—2024年全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项。其中，中国的专利申请量更是大增42%，从32840项上升至46591项，位居全球首位。这一显著增长主要得益于美国对中国半导体出口管制的推动，促使中国加大了对本土半导体研究与开发的投资。同时，AI技术的快速发展也推动了全球芯片制造商争相申请下一代AI硬件技术的专利。

国际半导体产业协会SEMI预测称，2025年至2027年间，各国半导体制造商将在计算机芯片制造设备上投入约4000亿美元。其中，中国大陆、韩国和中国台湾将处于领先地位。SEMI表示，预计中国大陆将继续保持其最大支出地区的地位，在自给自足政策的推动下，未来3年将投资半导体产业超过1000亿美元。

韩国对外经济政策研究院首席研究员郑衡坤指出，中国在通用半导体市场的市场占有率持续提高，半导体需求市场的地位也将维持。中国仍将作为全球半导体制造供应链枢纽发挥重要作用。

于晓明认为，在半导体产业链的各细分领域，如模拟芯片、存储芯片、半导体设备和半导体材料等，都需要均衡发展。这有利于整个产业链的完善和健康发展，尤其是在一些高端产品方向上取得技术突破，将全面增强产业链竞争力。

近日，招银国际发布的研究报告称，中央近期推出的刺激政策推动了中国市场（A股和H股）的大幅上涨，半导体板块也实现了大幅上涨。截至2024年9月底，半导体板块指数上涨了15.5%。9月23日至9月30日，半导体A股集团股价平均涨幅达到37%。招银国际预计半导体行业或迎来重新估值的机会，市场势头短期内可能持续，尤其是香港上市的半导体股。

业内人士表示，半导体产业复苏态势明显，多板块营收复苏。AI浪潮正在引领行业开启新的景气周期。从过往牛市周期的主线来看，此次可能非AI相关的半导体等硬科技产业莫属。

（文章来源：中国经营网，图片来源于网络）