中信证券:全球半导体设备市场前景看好,中国大陆市场领跑
AI导读:
中信证券研报指出,2024年全球半导体设备市场规模将达1090亿美元,中国占比32%。2025年市场将增长17%至1280亿美元。中国大陆市场领先,建议关注国内设备企业在“卡脖子”领域的新品布局和订单增量。
中信证券最新研报深度剖析了全球半导体设备市场的未来趋势。据SEMI预测,2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%,总额达到1090亿美元,其中中国市场占比高达32%,彰显了其在全球半导体产业中的重要地位。展望未来,得益于中国大陆的持续扩产及人工智能(AI)领域对半导体的高增需求,SEMI进一步预计,2025年全球半导体设备市场规模将实现显著增长,增幅达17%,市场规模将扩大至1280亿美元。
我们深入洞察市场动态,认为2024至2025年间,全球半导体设备市场规模将持续扩大,而中国大陆市场将继续领跑全球。当前,国内半导体制造产能尚存在显著缺口,设备国产化率仍有较大的提升空间。在此背景下,我们强烈建议关注国内设备、零部件和材料企业在“卡脖子”关键技术领域的新品布局和先进产能扩张,这些领域的突破有望带来显著的订单增量。我们预计,在未来2至3年内,国内设备公司的订单量将迎来快速提升。
郑重声明:以上内容与本站立场无关。本站发布此内容的目的在于传播更多信息,本站对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至yxiu_cn@foxmail.com,我们将安排核实处理。

