AI导读：

　　“制造的未来趋势是人机共融，通过无处不在的机器人、无处不在的传感、无处不在的智能，实现无处不在的制造。”中国科学院院士、华中科技大学学术委员会主任丁汉日前在上海出席中欧EMBA新知讲堂“硬科技·驭未来”时

　　“制造的未来趋势是人机共融，通过无处不在的机器人、无处不在的传感、无处不在的智能，实现无处不在的制造。”中国科学院院士、华中科技大学学术委员会主任丁汉日前在上海出席中欧EMBA新知讲堂“硬科技·驭未来”时谈及人形机器人时表示。

　　他认为人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品，但仍需大量科研攻关，离场景应用尚有距离。

　　丁汉指出具身智能是集成人工智能、高端制造、新材料于一体的战略制高点，已上升为国家战略布局的核心方向。具身智能正推动AI从“非实体”向“物理实体”跨越，形成大脑、小脑与躯干的集成逻辑。

　　“具身智能不一定是人形机器人，可以是无人机、汽车、工业机器人，但是代表最高水平的是人形机器人，人形机器人是具身智能最充分的载体。”丁汉表示。

　　丁汉还指出，“AI+工业”软件未来大有可为。“举个简单的例子，数控猎手软件以前靠人来处理可能要一个小时，现在可能两分钟就搞定，人的出错率以前也很高，这个出错率很低。”

　　中欧EMBA新知讲堂自2017年创办以来，已在全国范围内举办60余场。当天，中欧国际工商学院与华中科技大学无锡研究院达成战略合作，未来，双方将汇聚优势资源，围绕“人工智能+管理”课程的开发合作、高端人才培养、“AI+”学科交叉领域课题研究、场景平台建设、“AI+”学科品牌推广等领域开展深度合作，服务上海五个中心建设，携手打造产学研融合的创新高地。

（文章来源：上观新闻）